丰田合成LED的上游芯片和封装技术
日期：2017/07/06 点击7765次
我们都知道高密度
丰田合成LED替代低密度产品的趋势，随着上游芯片及封装技术的快速进步，LED间距每年都要下降1到2个毫米左右，我们按照户外LED为例，行业之前的主流产品为P10，现在已经到了P8、P6，甚至已经有企业研发出了P3户外表贴LED显示屏。
在这种趋势下，SMD表贴产品凭借显示性能的优势，开始替代直插产品逐渐成为户外显示屏未来的发展方向，但我们也看到，面对表贴的挑战，工艺更为成熟的直插显示屏并没有坐以待毙，使用半径更小的246灯珠，现在同样可以做到间距为P6的户外LED显示屏。
另外，值得一提的是，一些企业通过对直插工艺的改进，将RGB三个芯片封到一个直插灯内，研发出了户外三合一直插产品，使用这种封装方式，直插
丰田合成LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度，而且在价格上极具竞争力。
