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丰田合成LED的上游芯片和封装技术
日期:2017/07/06  点击5975次
    我们都知道高密度丰田合成LED替代低密度产品的趋势,随着上游芯片及封装技术的快速进步,LED间距每年都要下降1到2个毫米左右,我们按照户外LED为例,行业之前的主流产品为P10,现在已经到了P8、P6,甚至已经有企业研发出了P3户外表贴LED显示屏。

    在这种趋势下,SMD表贴产品凭借显示性能的优势,开始替代直插产品逐渐成为户外显示屏未来的发展方向,但我们也看到,面对表贴的挑战,工艺更为成熟的直插显示屏并没有坐以待毙,使用半径更小的246灯珠,现在同样可以做到间距为P6的户外LED显示屏。

丰田合成LED的上游芯片和封装技术

    另外,值得一提的是,一些企业通过对直插工艺的改进,将RGB三个芯片封到一个直插灯内,研发出了户外三合一直插产品,使用这种封装方式,直插丰田合成LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度,而且在价格上极具竞争力。

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